產品搜尋
麵板驅動IC之封裝型態可區分為TCP（Tape Carrier Package） 、COF（Chip on Film）及COG（Chip on Glass）等三類 ，過去主流封裝技術為TCP ，不過 ，隨著麵板朝高畫質及高解析度發展 ，及晶片輕薄短小化之需求 ，驅動IC線路中心到中心距（pitch）、間距（spacing）等越來越微細化 ，封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距微細化提供對應的封裝基板 ，導引封裝基板朝向高密度的構裝技術發展 。於是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB（Tape Automated Bonding） ，使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合 ，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距（Fine Pitch）製程趨勢發展 ，TCP內引腳間距的極限為40μm ，COF已量產的最小間距為25μm ，因此COF封裝取代了TCP封裝 。
目前全球主要COF廠為韓國 LG Innotek（LGIT）與 Stemco 、日商 Flexceed ，以及國內的頎邦與易華電等五家 。至於COF製程技術主要分為蝕刻法（又稱減成法）（Subtractive） 及半加成法（Semi-additive） 。由於蝕刻法採用化學原理 ，控製上相對不穩定 ，容易造成水平麵布線同時被溶解掉 。半加成法則是透過銅箔壓合後 ，進行導通孔鑽洞 ，在特定範圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線 ，寬度不僅較符合設計需求 ，加上線路可高密度重複布線 ，良率相對較高 。
